"主要技术指标： 1.高速激光共聚焦扫描单元 #1.1增强型微透镜双转盘，精准对齐的微透镜转盘和共聚焦针孔转盘，针孔直径≤40 um； *1.2转速≥6000转/min，支持最大采集速度≥400帧/秒 #1.3 扫描视野≥13mm X 13mm, 扫描分辨率≥2048 X 2048 #1.4扫描单元具备电动二向色镜切换；保证三组不同的二色分光镜可快速切换 #1.5具有激光照明宽场荧光成像模式，软件电动切换，易于寻找荧光样品。 #1.6基于GPU运算的实时去卷积功能, 包含共聚焦和宽场成像算法，XY分辨率≤140nm，z分辨率≤280nm 1.7配有硬镀膜405/488/561/640激光专用二向色镜，分别用于405nm，488nm，561，637nm激光成像 2.高灵敏成像探测器 2.1sCMOS 芯片面积≥13.3mm X 13.3mm，有效像素2048X 2048，正方形像素尺寸：6.5um X 6.5um 2.2峰值光电转化效率QE≥82% *2.3最大采集速度≥100帧/秒@2048 X 2048，≥400帧/秒@512X2048 2.4最低读出噪音≦1e. #2.5具有12bit低噪音，12bit 高动态范围, 16bit低噪音输出, 方便减少数据量，提高信噪比，增加动态范围等条件下切换使用 #3.图像采集工作站 3.1主频≥ 3.50GHz/15MB三级高速缓存/4.8GT/s 3.2内存RAM: 96GB 内存 3.3硬盘: 4x 1TB (2TB RAID-0) + 512GB SSD系统驱动盘+1TBSSD 缓存驱动盘 3.4显卡: 8GB NVIDIA M4000 + 8GBAMDW7100 双显卡 4.图像采集软件 4.1高速获取活细胞图像，可以控制周边硬件高速获取图像并进行同步的相关分析。 45.2自动控制功能包括： 控制电动显微镜：包括电动z调节、物镜切换、聚光镜附件、透射光光强、激发滤色镜快速切换、快速光闸、荧光激发光强等。多维显微成像快速控制：x，y，z，t，λ及多位点等多维控制，大视野图像拼接，实现多时间、多标荧光、z序列以及多位置的自动采集和处理。 #4.2 具有3D实时显示功能，3D GPU计算实时去卷积功能 4.3 荧光定量实时数据显示 #5.图像分析软件 5.1可对数据进行分类管理，建立检索并进行标注，并支持多线程运行。 5.2 可以打开所有著名厂家的共聚焦和宽视场显微的3D、4D图像原始格式，自动识别各个采集图像软件获得的采集数据。 5.3 有最大强度投影，混合投影，普通阴影，阴影投影和最小强度投影5种模式，对切片，切面，图像库，Surpass正交面，Surpass斜切面和Surpass体积进行渲染。 5.4正交以及任意角度斜切时可以自由选择保留不变的通道和需要被切割的通道。 5.5 可通过surfaces 或者 spots 对图像进行3D渲染和展示 5.6可显示标尺，并能在3D图像后面显示标度网格，为图像提供其结构尺寸信息。 5.7 自带的影像编辑功能，能轻而易举地创建电影，展示实验结果。 5.8支持超大数据，可打开单帧50G的图像 "

满足细胞动力学、发育生物学、信号转导、光致细胞凋亡自由基释放、囊泡运输、蛋白表达分析、胞内离子信号、荧光共定位。能够长时间观察并记录活细胞，组织的生理变化过程。